Pavilion Wave 600の分解に挑戦 (2)

側面カバーが外れました

前回、側面カバーを外して金属製のフレームが露出するところまで分解を進めたPavilion Wave 600。引き続き進めていきます。

正面左側の蓋を外します(1)

正面側の左(スピーカー側を下に向けて置いた状態なので、組み立てると右側になりますが)に、開けられそうな蓋がついています。(1)のビス1本を外し、(2)の方向にスライドさせていくと、

正面左側の蓋を外します(2)

蓋が外れます。

メモリスロットがあります

蓋の中には、メインメモリーのスロットがあります。普通のデスクトップPC用の、DDR4 SDRAMのDIMMが使われています。スロットは2本。メモリーモジュールは8GBのものが1枚挿してあります。

メモリを外して奥を覗く

DIMMを外して奥を覗いてみると、マザーボードが見えます。小さな基板が上に積まれて、2段重ねの構造になっているように見えますが、上に載っているのはGPUのRadeon R9 m470が載っているモジュールのようです。

赤銅色のパイプが何本も右側に向かって伸びていて、その先には大きなファンがあります。CPUとGPUを冷却するための、ヒートパイプ式のクーラーユニットですね。省スペースの筐体の中でハイパワーを実現するためには、このくらい大げさな仕掛けが必要になる…ということなのでしょう。


SSDはマザーボード裏側(1)

SSDが挿してあるM.2のスロットが見当たらないなぁ…と思い、ぐるりと見回していくと、マザーボードの裏側にそれらしいものを発見。

SSDはマザーボード裏側(2)

覗き込んでみると、M.2スロットに挿してあるSSDであることは間違いなさそうです。しかし、この場所ではマザーボードをフレームから外さなくてはSSDを外すことはできません。マザーボードの部分をフレームごと分離することができる構造にはなっているようなのですが、そのためにはCPU+GPUをクーラーから剥がすなど、さらに過激な分解が必要になります。

外から見える位置にあるのだから、ここも一体成形ではなく蓋を外せる構造にしておいてもらえれば、すぐに交換できたのですが…HPではSSDの不具合を修理するときにはどうするつもりなのでしょうか?。そのときにはマザーボードごと交換するから問題ない、ということなのか。


メモリは16GBに増設しました

これ以上分解すると、動作しなくなる等のリスクが大きいと感じたので、SSDの換装については断念しました。ただ、何もしないのも悔しいので、メモリーモジュールは8GB×2の16GBに増設してみました。デュアルチャネルでアクセスしてくれれば、動作の高速化にもつながるはずです…まあ、このレベルになると高速化を実感するのも難しいんですけどね。

USBドングルが一つあります

他にも、分解したおかげで明らかになったことがいくつかありました。例えば、シャーシにストラップを使ってUSBコネクターが1個結びつけられていて、そこにドングルが挿してあるんですが、これはワイヤレスのキーボード&マウスのレシーバーのようです。自分で購入したワイヤレス製品を使いたい場合には、このドングルを差し替えれば使えそうです。

今回は残念ながらSSDの換装をあきらめましたが、今後も情報収集は続け、できることならまた挑戦してみたいと思います。そして、現状のSSDの空き容量が逼迫していることは間違いありませんから、そちらの対策も考えていかなくてはなりません。Windows 10のFall Creators Updateは、10月17日から提供が始まるようです。そこまでには、何とかしましょう。

分解への再挑戦の結果も掲載しています。ご覧ください

Pavilion Wave 600の分解に挑戦 (2)」への7件のフィードバック

    1. R2D2 さま:
      以前にもその「Product End-of-Life Disassembly Instructions」をご紹介いただきましたね。
      https://www.sskworld.net/2017/12/pw600-disassemble4.php
      マニュアルどおりにやればできるはずですが、正直なところ、作業は簡単ではないと思いますので、M.2 SSD換装は積極的にオススメはしません。
      それでも、何度か繰り返すとずいぶん慣れてはきますが(^_^;)。

  1. あれから修行してほぼ丸1昼夜かかってM.2 SSD取り付けに成功しました。分解はさほど難しくはありませんが組み立ては神経使います。HDDは2TBで、かなり快適になりましたが、DVDやらSDカードやらカメラを取り付けると面倒になり、数か月でAIO の600G3に交替。もう1台購入したので友人に譲りました。現在サブ機としてたまに火を入れる程度です。いずれSSDを入れて、CPUもCoere i3-7100あたりにしようかと思います。(現在は6100)壊れたらスペアパーツはまずないので部品撮り用にもう1台購入しようかと思ってます。

    1. R2D2 さま:
      無事M.2スロットにたどり着けたんですね。お疲れさまでした。
      私の場合、在宅勤務が始まったことで、デスクトップの出番が意外に増えています。やっぱりゆとりのあるUIが魅力ですね。

  2. また、性懲りもなくWave 600を入手してしまいました。CPUをCore i3-7100換装、128GBSSD取り付けの予定ですが、気合が入りません。あれからサイトを探し回り、もちょっとましな改造分解サイトを見つけたので(多分ご存じと思いますが)書き留めておきますね。
    https://www.ifixit.com/Device/HP_Pavilion_Wave_600-a010

    1. R2D2 さま:
      新型コロナウイルス対応の影響で、なんとなくやる気を失ってしまっている…という方もいらっしゃると聞きます。大丈夫ですか?
      iFixitは、iPhoneなどの分解でもお馴染みですよね。さすが、プロのお仕事です。

  3. SSD増設は無事できましたがCPUを Core i3-7100にできませんでした。今回分解したのは600-a000でマザーボードはLyon、
    https://support.hp.com/jp-ja/document/c05284365
    Core i3-7100に対応しているのは600-a100のLyon-K
    https://support.hp.com/jp-ja/document/c05391766
    チップセットがどちらもH170なのでBIOSアップデートで行けるかと思いましたが
    F80へはアップデートできず(チェックできない)、F38へはアップデートできましたがCore i3-7100はロゴさえ出ずCore i5-6400Tは対応していないというメッセージが出てシャットダウンしました。G3900も同じで対応していないようです。これからアップグレードをお考えの方は分解してからでは取り返しがつかないので事前にチェックしたほうがよいと思います。HDDをSSDに交換するぐらいでやめておいたほうがよいです。

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