前回、側面カバーを外して金属製のフレームが露出するところまで分解を進めたPavilion Wave 600。引き続き進めていきます。
正面側の左（スピーカー側を下に向けて置いた状態なので、組み立てると右側になりますが）に、開けられそうな蓋がついています。(1)のビス1本を外し、(2)の方向にスライドさせていくと、
蓋が外れます。
蓋の中には、メインメモリーのスロットがあります。普通のデスクトップPC用の、DDR4 SDRAMのDIMMが使われています。スロットは2本。メモリーモジュールは8GBのものが1枚挿してあります。
DIMMを外して奥を覗いてみると、マザーボードが見えます。小さな基板が上に積まれて、2段重ねの構造になっているように見えますが、上に載っているのはGPUのRadeon R9 m470が載っているモジュールのようです。
赤銅色のパイプが何本も右側に向かって伸びていて、その先には大きなファンがあります。CPUとGPUを冷却するための、ヒートパイプ式のクーラーユニットですね。省スペースの筐体の中でハイパワーを実現するためには、このくらい大げさな仕掛けが必要になる…ということなのでしょう。
SSDが挿してあるM.2のスロットが見当たらないなぁ…と思い、ぐるりと見回していくと、マザーボードの裏側にそれらしいものを発見。
覗き込んでみると、M.2スロットに挿してあるSSDであることは間違いなさそうです。しかし、この場所ではマザーボードをフレームから外さなくてはSSDを外すことはできません。マザーボードの部分をフレームごと分離することができる構造にはなっているようなのですが、そのためにはCPU＋GPUをクーラーから剥がすなど、さらに過激な分解が必要になります。
外から見える位置にあるのだから、ここも一体成形ではなく蓋を外せる構造にしておいてもらえれば、すぐに交換できたのですが…HPではSSDの不具合を修理するときにはどうするつもりなのでしょうか？。そのときにはマザーボードごと交換するから問題ない、ということなのか。
これ以上分解すると、動作しなくなる等のリスクが大きいと感じたので、SSDの換装については断念しました。ただ、何もしないのも悔しいので、メモリーモジュールは8GB×2の16GBに増設してみました。デュアルチャネルでアクセスしてくれれば、動作の高速化にもつながるはずです…まあ、このレベルになると高速化を実感するのも難しいんですけどね。
他にも、分解したおかげで明らかになったことがいくつかありました。例えば、シャーシにストラップを使ってUSBコネクターが1個結びつけられていて、そこにドングルが挿してあるんですが、これはワイヤレスのキーボード＆マウスのレシーバーのようです。自分で購入したワイヤレス製品を使いたい場合には、このドングルを差し替えれば使えそうです。
今回は残念ながらSSDの換装をあきらめましたが、今後も情報収集は続け、できることならまた挑戦してみたいと思います。そして、現状のSSDの空き容量が逼迫していることは間違いありませんから、そちらの対策も考えていかなくてはなりません。Windows 10のFall Creators Updateは、10月17日から提供が始まるようです。そこまでには、何とかしましょう。