Pavilion Wave 600の分解に挑戦 (4)

さて、それでは早速Pavilion Wave 600の分解作業の続きを始めましょうか。何が何だかわからない方は、とりあえず前回の記事から読み直してみてください。


HDDベイを外します(1)

6. いよいよ、三角柱構造の金属フレーム本体の分解に取りかかります。まずは、ハードディスクが入っていた、今は空っぽになっている面から取り外していきます。側面の5本のビスと↓

HDDベイを外します(2)

底面(天板側の面)の3本のビス、計8本を外すと、メモリスロットの蓋と同じようにスライドさせて外すことができるようになります。

HDDベイを外します(3)

このパーツには、ワイヤレスキーボード&マウス用のUSBドングルがストラップで固定されています。マザーボード側のコネクタを外して分離しておいた方が作業しやすいでしょう。

USBケーブルがフックに架けられている

USBの接続ケーブルが、金属フレーム上のフックに通されています。組み立て直すときに注意したいポイントです。

底面の金属フレームを外します

7. 底面の三角形の金属フレームを外します。底面の排気口脇のビス2個と側面のビス1個、計3個を外すと、マザーボード側の辺を支点として展開するように外れます。分離するためには、黄色の部分に貼られているテープを剥がす必要があります。

冷却機構側の金属フレームを外します

8. 冷却機構側の金属フレームを外します。赤の5個のビスを外すと、マザーボードとヒートパイプで接続された冷却フィンの部分だけが金属フレームから離れ、金属フレームは冷却ファンだけ取り付けられた状態で外れます(写真では底面の金属フレームが外れていない状態だが、これを先に外していないと冷却機構側も外れない)。

冷却ケーブルのファンを外します

マザーボードと接続されている冷却ファンのケーブルを外して、分離しておきましょう。


GPUクーラーを外します

9. これで、金属フレームに取り付けられたマザーボードが露わになりました。先に、GPU用のクーラーユニット(写真手前側、緑色の部分がGPUの載ったドーターボード)を外します。赤のビス4個を緩めると、ヘッダー部分をヒートパイプ・冷却フィンごと外すことができます。

熱伝導シートの粘着性に注意

GPU本体には熱伝導グリスが塗られていますが、周辺チップには粘着性のある熱伝導シートが貼られています。これが貼り付いて、ヒートパイプにつながったヘッダー部分が剥がしにくくなっているので注意しましょう。

CPUクーラーを外します

10. CPU側のクーラーは、ビス3本を緩めると外せます。CPUのヒートスプレッダーには、グリスが塗布されています。

マザーボードを金属フレームから外します

11. マザーボードを金属フレームから外します。表側2個、裏側2個の計4個のビスを外せば、分離することができます。


マザーボード背面のM.2 SSD

これで、ようやくマザーボードの背面にあるM.2 SSDにお目に掛かれます。取り付け方自体は特殊なものではなく、マザーボードの基板から8mmほど浮かせたところにサブ基板が固定される、良くあるタイプのM.2スロットです。ビスを1本緩めれば、SSDは簡単に取り外せます。

M.2 SSDは発熱が問題視されることが多く、特にPavilion Wave 600で使われているSM951は問題児だったようですが、放熱対策らしきものは全く見当たりません。あるとすれば、SSDのある近辺の金属フレームにパンチング穴が開けてあるくらい。本機の冷却ファンは筐体内の空気を吸い込んで、CPUとGPUの冷却フィンを通して外側に強制排出する…という構造になっているので、意外にこのあたりには冷たい空気が流れるのかも知れませんが、ちょっと不安もあります。

ちなみに、SSDを取り付けた状態での金属フレームとの隙間は2.2~2.3mmほど。市販の金属製ヒートシンクを取り付けるにはちょっと狭すぎます。金属フレームとの間に熱伝導シートを挟んで、積極的に熱を逃がしに行く手はあるかも。


バラバラに分解した状態で新SSD待ち

分解前にSSD換装のための下ごしらえはしてあったので、早速新しいSSDを発注した上で、Pavilion Wave 600はバラバラにしたまま配達されるのを待つことにしました。組み立て方を忘れてしまいそうで不安ではありましたが(笑)。

そして、実はもうPCの組み直しは完了していて、現在もとの環境の復元作業中だったりします。続きはまた回を改めて

「Pavilion Wave 600の分解に挑戦 (4)」への4件のフィードバック

  1. 私もa600をつい最近購入しましてHDDやメモリの増設とかできればCPU交換なども考えています。(多分無理)「公式」の分解方法がこちらにありますのでご参考まで。
    >http://h22235.www2.hp.com/hpinfo/globalcitizenship/environment/productdata/Countries/_MultiCountry/disassembly_deskto_20168223330143.pdf

    1. R2D2 さま:
      リンク先PDFは「Product End-of-Life Disassembly Instructions」と書いてあるので、廃棄する際に分別するための分解方法なんですね。基本的にはやっていることは同じですし、細かい前後はありますがあの順序でしか分解し得ない作りになっていると思います。特にこの手の小型の製品の詰め込み具合は芸術品ですよね。

      HDDやメモリの増強は、完全分解しなくてもできてしまうので、比較的ハードルは低いと思います。CPUは、単にハードウェアとして分解できれば良い話でもないので、ずっと難易度が高いと思います。あくまでも自己責任ですが(笑)健闘を祈ります。

  2. 非常に有益な情報をありがとうございます!
    先のR2D2さんと同じく私もCPU交換できないものかと目論んでおります。

    本機をメイン機として利用しておりますが、あまりにもファンの音がうるさく。。。
    本機のパーツを別ケースに流用し、本機にはCeleronでも載せて
    サブ機として利用しようかな、と思っております。
    ですが、中々にハードルが高そうなので
    静音化の方法などございましたらよろしくお願いいたします!

    1. m-s さま:
      CPUについては、形状自体は普通のLGA1151ソケットのようなので、物理的にはそれこそCore i7-8086Kだって取り付けできるはずですが、ファームウェア側が対応してくれるかどうかが最大の難関ではないかと思います。SkyLake世代・Kaby Lake世代のCPUなら対応してくれそうな気はしますが、通常電圧版を取り付けたときにどんな挙動になるのかは気になるところです。

      静音化は、冷却ファンの制御を何らかのアプリで行うか、ハードディスクをSSDに換装するあたりが手段として考えられると思います。ただ、我が家の場合はあまりシステムに負担を掛ける作業が多くないせいか、ファンの回転音が気になることは少ないんですけどね。

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