IFA 2018の開幕に先立ち、Intel社が、モバイル向けの第8世代Coreプロセッサーに新しい製品を追加しました。熱設計電力(TDP)が15WのUシリーズ3種類、そしてTDPが5WのYシリーズも3種類です。それぞれ、コードネームでは「Whiskey Lake」「Amber Lake」と呼ばれてきたものになります。IFA 2018でも、これらを搭載した「薄型・軽量」を謳う新製品が数多くデビューしています。
自作パソコン組み替えのためのパーツを調達し、さて、次は組み立て…となりました。前回も触れたとおり、今回は手堅いパーツ選びで、セットアップも苦労しないだろうと思っていました。しかし、そうは問屋が卸しません。「簡単な自作」なんて、本来は存在しないのでしょうね。
まず最初に迷ったのがケースの選択。既にある2個のケースのうち、どちらを使っても良かったんですが、悩んだ末により古くから使っているALTIUM S8 The Spirit of Japanの方を使うことにしました。
決め手になったのは、購入したときの価格の高さとそれに見合った高級な仕上げ、そしてもう片方のケースよりも圧倒的に高いメンテナンス性でした。7年前のケースですが、ガタなどは皆無で使用には全く問題ありません。放熱性能も、当時と現在ではそれほど要求されるレベルは変わりませんから大丈夫です。
唯一の不満は、ブルーレイディスクドライブのブラックのベゼルが思いっきり浮いてしまうことなんですが、これについては対策を考えてみましょう。ベゼルを分解して塗装してみるのもアリでしょうけど、もう片方のケース用の化粧パネルを加工して取り付けてみるのも面白そうです。